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Kingston Technology kündigt High-Performance 800MHz SO-DIMMS an

Kingston Technology kündigte heute HyperX 800MHz Low-Latency DDR2 SO-DIMM Speicher-Kits für Notebooks in Kapazitäten von 2GB und 4GB an. Die jüngsten Mitglieder der HyperX SO-DIMM Familie bieten mobilen Anwendern eine noch bessere Performance sowie Flexibilität, da sie mit drei Serial Presence Detect (SPD) Profilen vorprogrammiert sind. Das ermöglicht dem Speicher in 800MHz-CL5, 667MHZ-CL4 sowie 533MHz-CL3 Low-Latency Konfigurationen zu arbeiten. Bereits im Mai hat Kingston die HyperX 667MHz-CL4 SO-DIMM Kits auf den Markt gebracht.

Kingston HyperX 800MHz Low-Latency DDR2 SO-DIMM Spezifikationen
Artikel-Nummer: KHX6400S2LLK2/2G
Kapazitäten und Funktionen: 2GB 800MHz Low-Latency DDR2 (CL5-5-5-18 @ 1.8v) SO-DIMMs; Kit mit 2 Modulen
EVK inkl. 7,6% MwSt: CHF 93.60

Artikel-Nummer: KHX6400S2LLK2/4G
Kapazitäten und Funktionen: 4GB 800MHz Low-Latency DDR2 (CL5-5-5-18 @ 1.8v) SO-DIMMs; Kit mit 2 Modulen.
EVK inkl. 7,6% MwSt: CHF 147.40

Die Module verfügen über lebenslange Garantie (10 Jahre Garantie in Deutschland, Österreich und Frankreich), darin eingeschlossen ist ein 24/7 technischer Support. Weitere Informationen sind auf der Website von Kingston Technology unter kingston.ch abrufbar.

FOXCONN vereint Speicherperformance und Flexibilität - “Kombo”-Speicher-Design für Intel P35 Mainboard ermöglicht Nutzung von DDR2 und DDR3 Speicher

Foxconn, der führende Designer und Hersteller von Computer-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik-Komponenten, stellt heute sein P35AP-S Mainboard vor - das neueste Produkt aus Foxconns Digital-Life-Serie. Diese bietet den Nutzern zusätzliche Anschlussmöglichkeiten und ganz neue Möglichkeiten des digitalen Entertainments.

Mit Unterstützung für DDR2 und DDR3 Arbeitsspeicher liefert das P35AP-S mehr Flexibilität als Standard-Lösungen mit dem P35 Chipsatz. Bis zu 8 Gigabyte DDR2 1066/800/667MHz Speicher oder 4 Gigabyte DDR3 1333/1066/800MHz Speicher können installiert werden. Damit bietet Foxconn eine besondere Flexibilität für diejenigen, die noch nicht sofort auf DDR3 Speicher setzen wollen.

Die Grundidee der Digital-Life-Serie ist die Kombination der Leistung von High-End-PCs mit zusätzlichen Anschlussmöglichkeiten und besonderen Multimedia-Eigenschaften. Daher wurde das P35AP-S mit 100% SOLID Capacitor und Ferrite Choke Design ausgestattet, um eine möglichst hohe Stabilität und lange Lebensdauer zu gewährleisten. Zudem sind dadurch höhere Taktraten bei geringerer Wärmeentwicklung möglich - eine der wichtigsten Eigenschaften für Overclocking.

Darüber hinaus finden sich auf dem Board mit dem CMOS-Clear und dem On/Off/Button weitere Details für ein hervorragendes Overclocking. Dieses wird durch das Windows-basierende System-Programm “FoxOne” unterstützt. Zudem bietet Fox Central Control Unit (FCCU) im BIOS Menü erweiterte Möglichkeiten, um das BIOS zu modifizieren.

eSATA Anschlüsse befinden sich an der Rückseite des Mainboards. Dort ist auch der von Foxconn entwickelte Foxconn Digital Connector (FDC) zu finden, mit dem sich auch zukünftige Produkte der Foxconn Digital Life Reihe mit dem Mainboard verbinden lassen, um digitale Unterhaltung und Kommunikation zu optimieren.

Das P35AP-S bietet zudem zahlreiche USB2.0, Firewire (1394a) und SATAII Anschlüsse - ebenso wie RAID Funktionalität und Intel® Matrix Storage Technology.

Weitere Informationen: www.foxconnchannel.com